7月29日，合創(chuàng)資本「VINNO Day」論壇第06期《車載芯片，智能汽車的基石》在燧石星火直播平臺和北大i1898 APP上線。本次分享，合創(chuàng)資本投資企業(yè)--慷智集成電路（上海）有限公司董事長劉文軍先生，就中國半導(dǎo)體發(fā)展、創(chuàng)業(yè)及投資、智能汽車的新興市場和機(jī)遇、未來汽車芯片展望等話題進(jìn)行精彩分享；隨后釬諾信息創(chuàng)始人薩向東與劉文軍進(jìn)行超級對話，直播吸引了近2300多位合伙人、被投企業(yè)和投資機(jī)構(gòu)在線收看與交流互動(dòng)。

以下內(nèi)容為直播整理總結(jié)：

謝謝各位在線的嘉賓和同行，很榮幸能趁這個(gè)機(jī)會與大家一起分享和探討半導(dǎo)體這個(gè)行業(yè)，包括車載芯片。

1. 半導(dǎo)體競技場

半導(dǎo)體是一個(gè)寬泛的領(lǐng)域，按處理信號可以分為模擬，數(shù)字，和數(shù)?；旌闲盘栃酒?；參照功能可分為CPU，GPU，F(xiàn)PGA，DSP，ASIC等；應(yīng)用環(huán)境又分為消費(fèi)級，工業(yè)級，車規(guī)級，軍工航天級。具體包括四個(gè)部分：

Infrastructure（基礎(chǔ)建設(shè)）：包括半導(dǎo)體設(shè)備，像Applied Materials,、Lam Research,、KLA-Tencor、ASML、中微等公司；半導(dǎo)體材料由美日壟斷，像Dow、三菱、信越/勝高等知名公司；還有以Synopsys， Cadence，ARM, 華大等為代表的EDA工具和IP。

芯片設(shè)計(jì)：可以分為兩大類，一類是IDM/ODM垂直整合（代表性企業(yè)有Intel/三星/NXP/海力士/TI等）；第二類是Fabless全代工。（以高通/博通/ADI/英偉達(dá)/蘋果/聯(lián)發(fā)科為代表）

Foundry代工：全球逐漸以TSMC，三星，格芯，UMC，X-Fab, Towerjazz等為代表；國內(nèi)比較知名的是SMIC，華虹，力晶等公司。

OSAT封測：這是芯片的最后一道環(huán)節(jié)。過去二三十年形成了以Advantest，Teradyne，KeySight等為代表的封測設(shè)備廠商；日月光、長電（晶辰）、Amkor等提供封測代工服務(wù)。

2. 半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)及投資

隨著2015年國家戰(zhàn)略的發(fā)布，中國半導(dǎo)體進(jìn)入黃金十年。中國芯片市場超過2000億美元，70%以上的芯片依賴進(jìn)口。而車載芯片中進(jìn)口占比超過90%，機(jī)構(gòu)預(yù)測到2025年車載芯片的市場可達(dá)500億人民幣；全球化、逆全球化角力下的國產(chǎn)替代也將成為大的趨勢，這是中國芯片投資很好的契機(jī)。

中國半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)態(tài)勢來看，上海張江成為冉冉升起的半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)新基地。過去3-5年中國的芯片初創(chuàng)公司的資深人士大都是從硅谷回來的，隨著硅谷技術(shù)在中國落地與創(chuàng)新，中國半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)呈現(xiàn)百花齊放的快速增長期，類似20年前的硅谷。

從投資的角度來分析，芯片行業(yè)的核心技術(shù)和高水平的管理（包括技術(shù)管理、項(xiàng)目管理）等是幾個(gè)比較關(guān)鍵的要素。同時(shí)持續(xù)創(chuàng)新，對中國市場的深刻認(rèn)知、了解、并快速融入，也是投資的要素之一。

半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的投資一般交給國家隊(duì)的大基金；半導(dǎo)體材料的投資除了交給國家隊(duì)，SiC, GaN等新材料值得關(guān)注；EDA工具和IP、AI+EDA值得關(guān)注， RISC-V值得關(guān)注，基于RISC-V的ecosystem是RISC-V廣泛應(yīng)用的關(guān)鍵。

芯片設(shè)計(jì)方面的投資，混合信號類專用芯片或細(xì)分行業(yè)更適合創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)；4G/5G車載AI+云，V2X，信號鏈路芯片等值得期待；AI 芯片的ASIC趨勢值得期待。

Foundry代工目前國內(nèi)有很多家，未來將逐步整合到少數(shù)幾家，國內(nèi)以SMIC為代表。

封測設(shè)備領(lǐng)域，ATE測試設(shè)備、高性能測量儀器國內(nèi)廠商值得關(guān)注；以SiP以及三維封裝為代表的封測技術(shù)值得關(guān)注；封測服務(wù)方面，長電為代表的國內(nèi)公司已頗具實(shí)力，但國內(nèi)尚無具有車規(guī)級芯片的封測廠商，車載芯片DPPM控制水平有待提高。

3. 智能汽車新興市場和機(jī)遇

汽車逐漸從一個(gè)高速代步工具，未來3~5年可能甚至更遠(yuǎn)5~10年的演進(jìn)，將會成為高速移動(dòng)的計(jì)算平臺，這會產(chǎn)生新的市場和機(jī)遇。

車載實(shí)時(shí)高清視頻傳輸芯片在智能汽車中不可或缺，未來2~3年是快速增長期，年增長率將會超過35%；智能CV自適應(yīng)控制是智能汽車的基本要素，超低時(shí)延智能ADAS (L2~L3 )是今后3~5年熱點(diǎn)，未來4~5年內(nèi)智能ADAS輔助駕駛(L2~L3)+智能CV自適應(yīng)控制將成為標(biāo)配；智能自動(dòng)駕駛(L4~L5) 芯片解決方案是未來8~10年的焦點(diǎn)，智能汽車是未來10~20年的終極目標(biāo)；實(shí)時(shí)視覺超算+AI (深度學(xué)習(xí))是未來20年改變世界的科技源動(dòng)力；2020年中國智能車載芯片市場將達(dá)到$25億美元。

智能汽車基本上由一個(gè)中央控制ECU、六大子系統(tǒng)構(gòu)成。（Autonomous Driving  自動(dòng)駕駛系統(tǒng)、Infotainment System  信息娛樂系統(tǒng)、V-to-X System 車聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)、Connectivity 信號鏈接系統(tǒng)、Safety and Security 安全系統(tǒng)）

車載芯片的種類非常繁多。包括傳感器、非實(shí)時(shí)信息處理、實(shí)時(shí)信息處理、控制、實(shí)時(shí)信息傳輸、駕駛安全、網(wǎng)絡(luò)及網(wǎng)絡(luò)安全、電池及管理等。

慷智集成電路聚焦車載實(shí)時(shí)高清視頻傳輸領(lǐng)域。芯片使能智能汽車的三大子系統(tǒng)：信號鏈接、智能控制和自動(dòng)駕駛、和車載信息娛樂。芯片具有完整自主知識產(chǎn)權(quán)，并自主創(chuàng)新了傳輸協(xié)議：Automotive High Definition Link （AHDL）。

目前，車載實(shí)時(shí)視頻傳輸領(lǐng)域基本上由美國德州儀器和美信半導(dǎo)體長期壟斷，慷智是全球第三家、國內(nèi)唯一能夠研發(fā)生產(chǎn)車載高速高清視頻無損傳輸?shù)男酒瑥S商，將打破由德州儀器和美信半導(dǎo)體的長期壟斷，率先實(shí)現(xiàn)汽車芯片領(lǐng)域的國產(chǎn)替代。

超級對話環(huán)節(jié)（部分問題節(jié)選）

（薩向東）Q1：在芯片領(lǐng)域，中美的發(fā)展路徑是否有一些變化？或者說在未來5~10年內(nèi)，中國能夠在多長時(shí)間內(nèi)趕超或者達(dá)到美國水平？

（劉文軍）A1: 芯片領(lǐng)域不僅僅是設(shè)計(jì)，剛才我也介紹了從半導(dǎo)體設(shè)備到芯片設(shè)計(jì)公司，再到生產(chǎn)代工，最后是封測，它是一個(gè)完整的產(chǎn)業(yè)鏈，沒有一個(gè)國家能夠完全獨(dú)立。美國之所以有相對完整的產(chǎn)業(yè)鏈，還是源于過去40年的積累。

舉個(gè)很簡單的例子，半導(dǎo)體設(shè)備廠商如Applied Materials、Lam Research等公司已經(jīng)耕耘了三四十年，中國要想超越，可能時(shí)間周期會相對比較久。代工領(lǐng)域，像SMIC是國內(nèi)做的不錯(cuò)的。那么哪些方面能夠在短時(shí)間內(nèi)趕上或者超過美國，達(dá)到同一起跑線呢？我覺得芯片設(shè)計(jì)公司是有這種可能性的，因?yàn)樗鼈兪且援a(chǎn)品為導(dǎo)向，芯片設(shè)計(jì)相對來說比較直接，因?yàn)樯a(chǎn)和封測是找代工。比如慷智，無論從傳輸速率還是性能，現(xiàn)有產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代。慷智的下一代產(chǎn)品已經(jīng)基本完善，再下一代產(chǎn)品就可以和美國公司的產(chǎn)品同場競技。再給我們兩年時(shí)間，可以和TI、美信并駕齊驅(qū)。EDA領(lǐng)域也是長期積累的結(jié)果，短期內(nèi)很難形成超越。EDA設(shè)計(jì)工具有很多種，覆蓋芯片設(shè)計(jì)的各個(gè)環(huán)節(jié)，如果從一兩個(gè)點(diǎn)上去突破還有可能的，但短期內(nèi)要把整個(gè)EDA工具全部搞出來比較難。測試設(shè)備，國內(nèi)有很多公司在追趕，需要積累。

再給中國半導(dǎo)體行業(yè)10年時(shí)間，應(yīng)該是能達(dá)到某一個(gè)水平?？赡軓膰易灾鞯慕嵌群酮?dú)立性的角度，應(yīng)該會比現(xiàn)在好很多。

（薩向東）Q2：中國這兩年的雙創(chuàng)也是一個(gè)熱潮，AI是熱點(diǎn)，高科技企業(yè)紛紛涌現(xiàn)。具體到芯片領(lǐng)域，對于早期的創(chuàng)業(yè)公司來說，他們在這個(gè)行業(yè)還有多少機(jī)會？是否會被知名公司擊敗或收購？

（劉文軍）A2：這是個(gè)非常大的問題，很難回答，一家之言。

人工智能基于Shannon信息論，是概率論，這就需要大數(shù)據(jù)。因此人工智能的應(yīng)用是縱向市場，它是針對行業(yè)的垂直市場，不管你是做芯片還是做軟件，或做其他。如果把人工智能作為公司的基本要點(diǎn)的話，可能擊敗你公司的并不一定是大公司，反而是你的同行。大家可能都是創(chuàng)業(yè)公司，某（些）公司做出來的產(chǎn)品可能會更好，價(jià)格更優(yōu)惠，性價(jià)比更高，持續(xù)性更強(qiáng)，這樣的公司會勝出。大公司在這一塊如果沒有提前布局的話，反而更加困難，因?yàn)榭v向市場從某種意義上來講，市場空間一般都沒有想象的那么大，大公司可能不一定會投入太多的精力去專注。另外，被收購對于創(chuàng)業(yè)公司來講也是一個(gè)不錯(cuò)的選擇，像MobilEye被Intel收購。今天的創(chuàng)業(yè)公司，明天也可能成為大公司，像英特爾/高通/博通等最初也是從小公司做起的，關(guān)鍵是公司的戰(zhàn)略方向、管理、技術(shù)創(chuàng)新、以及產(chǎn)品是否適合行業(yè)應(yīng)用。

所以這個(gè)很難講，因?yàn)锳I領(lǐng)域的創(chuàng)業(yè)公司非常多，國內(nèi)有上百家甚至更多。有可能最后是創(chuàng)業(yè)公司把創(chuàng)業(yè)公司擊敗，而不是大公司把創(chuàng)業(yè)公司擊敗。

（薩向東）Q3：慷智目前有哪些合作的客戶，未來的發(fā)展趨勢是什么樣的呢？

（劉文軍）A3：慷智已經(jīng)在國內(nèi)知名車廠開始小批量出貨，客戶在使用慷智的芯片產(chǎn)品之前做過各種不同的測試，包括高低溫（-40~105度）、電磁EMC/EMI、ESD靜電等測試，這證明了慷智的芯片產(chǎn)品完全滿足車載前裝應(yīng)用?？吨钦趶V泛地和車載芯片SOC公司聯(lián)手提供解決方案，充分利用產(chǎn)業(yè)鏈上下游的資源，把我們的產(chǎn)品和合作伙伴的產(chǎn)品同時(shí)推客戶，前景可期。

車規(guī)級芯片的開發(fā)周期比消費(fèi)級芯片要長很多，汽車行業(yè)的特點(diǎn)是系統(tǒng)級產(chǎn)品開發(fā)周期都很長，一般需要12~18個(gè)月；而消費(fèi)級產(chǎn)品的開發(fā)周期一般在6~9個(gè)月。因此，投資芯片要非常有耐心，投資車載芯片就要有更多耐心。

從公司成立的第一天起，慷智的目標(biāo)就是IPO。就車載高清視頻傳輸細(xì)分領(lǐng)域來講， TI和美信這兩家公司幾乎壟斷了全球市場。就目前看，慷智應(yīng)該是全球第三家，中國唯一的一家，這是我們先天的優(yōu)勢。

該細(xì)分市場也足夠大，跟智能汽車的發(fā)展趨勢同步。根據(jù)TI和美信預(yù)測，到2025年全球車載視頻傳輸市場大概是25億美金左右。三、五年后期待慷智成為一家新的上市公司，跟TI和美信在此細(xì)分市場分庭抗禮，不僅僅是中國市場。